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波峰焊治具訂制-鉞海電子-肇慶波峰焊治具訂制 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來(lái)確定波峰焊溫度,波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù),在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加,波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整,以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間,一般焊接時(shí)間為3-4s。
虛焊產(chǎn)生原因:元器件引腳可焊性差,預(yù)熱溫度低,焊料問(wèn)題,助焊劑活性低,焊盤(pán)孔太大,湛江波峰焊治具訂制,印制板氧化,板面有污染,傳送速度過(guò)快,錫鍋溫度低。
解決辦法:解決引腳可焊性,調(diào)整預(yù)熱溫度,化驗(yàn)焊錫雜質(zhì)含量,調(diào)整助焊劑密度,設(shè)計(jì)減小焊盤(pán)孔,佛山波峰焊治具訂制,清除PCB氧化物,清潔板面,調(diào)整傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度。
印制板變形大產(chǎn)生原因:工裝夾具原因,PCB預(yù)熱不均勻,預(yù)熱溫度過(guò)高,錫鍋溫度過(guò)高,傳送速度慢,PCB材料問(wèn)題,PCB受潮,PCB太寬。
漏焊產(chǎn)生原因:引腳可焊性差,波峰不穩(wěn),助焊劑失效,焊劑噴涂不均勻,PCB局部可焊性差,波峰焊治具訂制,傳送鏈抖動(dòng)工藝流程不合理。
解決方法:解決引腳可焊性,檢查波峰裝置,更換焊劑,檢查焊劑噴涂裝置,解決PCB可焊性問(wèn)題,調(diào)整傳動(dòng)裝置,調(diào)整工藝流程。
浸潤(rùn)性差產(chǎn)生原因:元件、焊盤(pán)可焊性差,助焊劑活性差,預(yù)熱、錫鍋溫度不夠。
焊治具,會(huì)在治具的上錫位置安裝有單層銅片作為拖錫片,以解決PCB板過(guò)爐之后容易出現(xiàn)連錫(短路)之不足,尤其系多腳的元器件,因此,以單層銅片作為拖錫片的焊爐治具,在一定程度上減小了 PCB板連錫的缺陷,但是,仍存在以下不足之處(1)采用單層銅片作為拖錫片,拖錫效果不好,PCB板上的零件容易與治具粘到一起,導(dǎo)致PCB板取不下來(lái)。(2)在過(guò)爐時(shí),銅片容易溶解到錫爐里,影響錫的濃度;(3)采 用銅作為拖錫片,要裝配到治具上比較麻煩,需要通過(guò)打鉚釘、鎖螺絲的形式安裝;(4)受安裝方式之影響,銅拖錫片只能裝在治具的邊緣,而此雙層拖錫片可裝在治具的任一位置。
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